Hace un año, Qualcomm nos presentó su tecnología 3D Sonic, con la que era posible añadir un sensor de huellas dactilares justo en la pantalla. A diferencia de otras opciones en el mercado, la solución de Qualcomm no se basaba en imágenes ópticas de las huellas, sino en ultrasonidos que permiten obtener una impresión de la textura de la superficie de nuestras huellas.
Ahora con el arranque del Snapdragon Summit 2019, Qualcomm está anunciando una importante actualización a su tecnología, que ahora es conocida como 3D Sonic Max. Qualcomm menciona que han conseguido que el sensor sea más grande, concretamente 17 veces más grande que la versión anterior, lo que lo coloca como "el sensor de huellas en pantalla más grande del mundo", según la compañía.
3D Sonic Max "el sensor de huellas en pantalla más grande del mundo"
Entre los beneficios que plantea Qualcomm con la llegada de 3D Sonic Max se encuentran, el poder usar la autenticación con los dedos mojados, mayor rapidez de lectura y por supuesto el aumento en la superficie de lectura, que hará que detecte nuestra huella con mayor precisión y sin tanta dificultad.
Qualcomm explica que gracias al aumento del sensor ahora será posible autentificar dos dedos a la vez, teniendo así una capa adicional de seguridad a nuestro alcance, la cual podemos configurar sólo para ciertos escenarios, como cuando usando aplicaciones bancarias.
Para darnos una idea del avance de este sensor comparado con su versión anterior, sólo hay que mencionar que 3D Sonic tenía una superficie de apenas 4 x 9 mm, mientras que el nuevo 3D Sonic Max aumenta hasta los 20 x 30 mm en un área de 600 milímetros cuadrados.
Turno de los lectores de huellas. El 3D Sonic Max será 17 veces más grande que sus antecesores y el lector de huellas más grande del mundo según afirma Qualcomm. #SnapdragonSummit pic.twitter.com/vfpmt6BJVF
— xataka (@xataka) December 3, 2019
Debido a esto, Qualcomm asegura que han logrado disminuir los errores de autenticación, ya que ahora ofrecen una tasa de precisión de 1 en un millón, que es el mismo nivel de precisión que tiene el Face ID de iPhone, según Apple. A modo de comparativa, el Touch ID de los antiguos dispositivos iOS ofrecía una tasa de 1 en 50.000.
El nuevo 3D Sonic Max se encuentra instalado sobre un transistor de película delgada (TFT), muy similar al material utilizado en los paneles LCD, lo que según Qualcomm les permite mantener los costes bajos. Dicho sensor tiene un grosor de apenas 0,15 mm, lo que significa que es casi imperceptible y no representa un aumento en el grosor de los dispositivos, según la compañía.
Adicional a esto, Qualcomm menciona que 3D Sonic Max ahora es capaz de distinguir la diferentes formas de los dedo e incluso buscar signos geométricos únicos, como la distancia entre la punta del pulgar y el centro del dedo. Esto serviría para tener una capa adicional de identificación y mejorar la seguridad.
Qualcomm pondrá a la disposición de los fabricantes este tecnología a inicios de 2020, y se espera que los primeros dispositivos con este nuevo sensor lleguen durante el segundo trimestre de 2020.
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