NVIDIA está atravesando un momento muy dulce. Sus chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento A100 y H100 se venden como churros, y China está comprando las versiones recortadas de estas GPU, los chips A800 y H800, como si le fuese la vida en ello. La enorme demanda de estos productos está llenando las arcas de la compañía liderada por Jensen Huang. Tanto, de hecho, que su capitalización de mercado ya ha superado el billón de dólares.
No obstante, el éxito de NVIDIA está vinculado en gran medida a la productividad de otra empresa: la taiwanesa TSMC. Esta compañía fabrica todas las GPU que he mencionado en las primeras líneas de este artículo, y no da abasto. Actualmente es incapaz de producir todos los chips que le pide NVIDIA, y sucede algo similar con el resto de sus clientes. De hecho, TSMC está fabricando alrededor del 80% de los circuitos integrados que le encargan sus clientes, entre los que destacan Apple, MediaTek, AMD, Intel y Qualcomm.
Estas declaraciones de Mark Liu, el director general de TSMC, reflejan con mucha claridad el momento tan desafiante que está atravesando esta compañía: "Actualmente no podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero estamos haciendo lo posible para llegar al 80%. Creemos que es una circunstancia temporal. Una vez que se haya producido la expansión de nuestra capacidad de empaquetado de chips este problema se irá desvaneciendo", sostiene este ejecutivo.
La productividad de TSMC se normalizará aproximadamente en un año y medio
Esto es lo que cree Mark Liu. Y lo vaticina debido a que es el plazo de tiempo que necesita TSMC para consolidar su nueva infraestructura de empaquetado. En esta declaración lo explica con mucha claridad: "El problema no es que haya escasez de chips para inteligencia artificial; lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS de empaquetado avanzado de semiconductores no tiene la suficiente capacidad de producción". Según Liu la demanda de esta innovación se ha triplicado de forma súbita espoleada por el auge de los centros de datos para inteligencia artificial.
El empaquetado COWOS es esencial en la fabricación de los chips A100 y H100 de NVIDIA para inteligencia artificial
A grandes rasgos la tecnología COWOS es un sistema avanzado de empaquetado que permite encapsular e interconectar varios circuitos integrados mediante enlaces de alto rendimiento. Esta innovación es un componente clave de los chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento A100 y H100 de NVIDIA, de ahí que no sea posible prescindir de ella para aliviar la saturación a la que están sometidas las líneas de producción de TSMC actualmente.
Para resolver este desafío la compañía liderada por Mark Liu invertirá durante los próximos meses 2.900 millones de dólares en la construcción de una nueva planta de semiconductores que residirá en Miaoli (Taiwán). Estará dedicada fundamentalmente al empaquetado de circuitos integrados empleando la tecnología COWOS, pero, de acuerdo con sus declaraciones, no funcionará a pleno rendimiento hasta dentro de 18 meses. Este es el tiempo que tendrán que esperar tanto NVIDIA como los demás clientes de TSMC para que esta última compañía pueda satisfacer el 100% de sus necesidades.
Imagen de portada: NVIDIA
Más información: Nikkei Asia
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