El esfuerzo económico que está haciendo el Gobierno chino para acelerar el desarrollo de su industria de los semiconductores ya está dando resultados. Dos de sus mayores inversiones llegaron en 2014 y 2019, antes de que se desatase la guerra tecnológica de la que estamos siendo testigos. En 2014 inyectó unos 19.000 millones de dólares en su industria de los chips, y en 2019 esta cifra se incrementó hasta rozar los 27.500 millones de dólares. No obstante, estas inversiones palidecen frente a la última que ha realizado.
Y es que la Administración de Xi Jinping desveló en septiembre que invertirá 41.000 millones de dólares para dar a los fabricantes de circuitos integrados y equipos de litografía el impulso que necesitan para fabricar sus propias máquinas de producción de chips de vanguardia. Durante las últimas semanas SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), el mayor fabricante chino de semiconductores, ha acaparado la atención gracias al hito que ha alcanzado al ser capaz de fabricar un SoC de 7 nm, el Kirin 9000S del Mate 60 Pro de Huawei, con un equipo de litografía que en principio no está diseñado para fabricar chips tan avanzados.
Sin embargo, la protagonista indiscutible de este artículo no es SMIC; es SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Group). Esta empresa pública diseña y produce los equipos de fabricación de chips más avanzados de China, aunque hasta ahora sus máquinas de litografía solo le permiten fabricar circuitos integrados de 90 nm. Desde un punto de vista estrictamente tecnológico estos semiconductores están a años luz de los que producen TSMC, Samsung o Intel, que son los mayores fabricantes de chips del planeta, empleando sus tecnologías de integración más avanzadas. No obstante, el panorama está a punto de cambiar.
SMEE acaba de dar un puñetazo sobre la mesa
Los Gobiernos de China, EEUU y sus aliados eligen muy bien el momento en el que dan visibilidad a sus anuncios y el mensaje que utilizan. Son plenamente conscientes de lo importante que son el tempo y el tono, y los utilizan a su favor. En este contexto no es sorprendente que apenas un mes después de que el logro compartido por SMIC y Huawei haya acaparado toda la atención, y justo en el momento en el que la repercusión de este hito empieza a decaer, otra noticia coloque de nuevo a la industria de los chips china en el centro del debate.
El equipo SSA/800-10W de SMEE no puede competir con las mejores máquinas de litografía de ASML, pero es un salto hacia delante muy importante para China
Eso sí, es justo reconocer que es una noticia impactante. Y es que SMEE ha anunciado que tendrá listo su primer equipo de litografía desarrollado con tecnología íntegramente china y preparado para fabricar chips de 28 nm antes de que expire 2023. Por tanto, en no más de tres meses. Esta máquina estará identificada por la designación comercial SSA/800-10W, y aunque no puede competir con los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y ultravioleta profundo (UVP) más avanzados que fabrica la empresa neerlandesa ASML, su llegada representa un salto hacia delante muy importante frente a la máquina SSA600/20, que es la más avanzada que tiene ahora mismo (la que permite fabricar chips de 90 nm, como he mencionado más arriba).
SMEE quiere ser la ASML china. Es justo lo que necesita el Gobierno liderado por Xi Jinping para proteger el desarrollo de su industria de los semiconductores y el progreso tecnológico de su país. El paso que está a punto de dar es muy relevante, pero aún es difícil prever cuándo tendrá una máquina de litografía con tecnología UVE. Su complejidad es tal que es poco probable que esté lista antes de que concluya esta década, y no podemos pasar por alto que ASML va a entregar a uno de sus clientes (presumiblemente a Intel, aunque no lo ha confirmado oficialmente) su primera máquina de litografía UVE de alta apertura, que es, en definitiva, un equipo de litografía UVE de segunda generación. El pulso entre la alianza liderada por EEUU y China continúa.
Imagen de portada: ASML
Más información: Tech Wire Asia
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